5.11.2019 10:00 - 11:30 · Tech Corner · Elektroniikka, Teknologia Foorumi

Elektroniikan uudet sovellusmyötäiset valmistusteknologiat

Tähän asti jäykkä piirilevy on määritellyt elektronisten laiteiden koon ja muodon. Elektroniikkalaitteet ovat pienentyneet ratkaisematta eräitä ydinkysymyksiä. Venyvä ja joustava elektroniikka tulee muuttamaan tämän. Painotekniikat mahdollistavat elektroniikan valmistamisen ohuille, kevyille ja mukautuville pinnoille. Tämä avaa uusia käyttökohteita ja sovelluksia mahdollistaen merkittäviä tuoteinnovaatioita kuten esimerkiksi toiminnalliset 3D-pinnat ja älylaastarit.

Printed electronics enables Internet-of-Everything / Painettava elektroniikka tuo internetin kaikkialle, Matti Mäntysalo, Prof. Tampereen yliopisto

From smart surfaces to artificial intelligence – Injection Molded Structural Electronics / Älykkäistä pinnoista tekoälyyn – Injection Molded Structural Electronics, Jussi Harvela, CEO, TactoTek Oy

Pressure sensing with stretchable electronics / Paineen mittaaminen hyödyntäen venyvää elektroniikkaa, Petri Järvinen, CTO, Forciot Oy

Wearable patient monitoring sensors for intra-hospital use / Puettavat sensorit potilaan monitoroinnissa sairaalaympäristössä, Juha Virtanen, Principal Engineer, Wearable Sensors, GE Healthcare

  • Järjestäjä: Teknologia Foorumi
  • Aika: 5.11.2019 10:00 - 11:30
  • Paikka: Tech Corner
  • Esiintyjät: Matti Mäntysalo, Jussi Harvela, Petri Järvinen, Juha Virtanen